SEMICON China, salon de référence du secteur, est organisé par SEMI China. Chaque année, il attire des dirigeants, acheteurs, investisseurs, ingénieurs et représentants gouvernementaux des principaux pôles de développement industriel et national. Depuis sa première édition à Shanghai en 1988, SEMICON China est devenu l'un des événements phares de l'industrie des semi-conducteurs en Chine. Il couvre l'ensemble de la chaîne de valeur, de la conception à la fabrication, en passant par le conditionnement et les tests de circuits intégrés, les outils de CAO/IP, les équipements et les matériaux. Témoin de la croissance et du développement accéléré de l'industrie chinoise des semi-conducteurs, SEMICON China contribuera sans aucun doute à son essor et à son renforcement.
Du 17 au 19 mars 2021, Semicon China / FPD China 2021 s'est tenu avec succès au Shanghai New International Expo Center. Il s'agissait de la deuxième édition de ce salon depuis la reprise des activités suite à la pandémie de COVID-19. Plus grand événement annuel mondial dédié aux semi-conducteurs, Semicon China, placé sous le thème « Au-delà des frontières, passionné par les puces », a attiré de nombreux acteurs du secteur. Avec 9 pavillons, plus de 4 000 stands et une surface d'exposition de 84 500 mètres carrés, le salon a réuni 1 100 exposants et proposé plus de 20 forums et séminaires. Plus grand et plus influent salon mondial des semi-conducteurs, Semicon China couvre l'ensemble de la chaîne de valeur : conception, fabrication, conditionnement, tests, équipements et fournisseurs de matériaux. Ce salon international annuel est également un rendez-vous incontournable pour les talents du secteur.
Suzhou Honbest Ultra Clean Technology Co., Ltd.Nous avons eu l'honneur de participer à cet événement, stand n° N1-1189. De nombreuses grandes entreprises étaient présentes. La plupart d'entre elles ont déjà établi de bonnes relations commerciales avec Honbest ou envisagent de collaborer avec nous prochainement. L'enthousiasme était palpable lors de l'exposition.
Date de publication : 26 janvier 2022