Face aux exigences « zéro défaut » de plus en plus strictes dans la fabrication des semi-conducteurs, les gants en nitrile à faible teneur en chlore Lijie de 23 cm (9 pouces) sont devenus un équipement de protection indispensable lors du traitement des plaquettes et de l'encapsulation des puces, grâce à leur très faible résidu ionique et à leur niveau de propreté élevé. Un procédé de fabrication spécialisé permet de contrôler rigoureusement la teneur en chlore du gant à ≤ 50 ppm, surpassant largement la norme industrielle de 100 ppm. Ceci prévient efficacement les risques de corrosion liés à la migration des ions chlorure à la surface des plaquettes, répondant ainsi aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs en matière de contrôle de la contamination microscopique.
Lors des procédés de lithographie, la propreté des gants influe directement sur la précision du dépôt de la résine photosensible et sur la qualité de l'exposition. Fabriqués en salles blanches de classe 100 000 et soumis à un dépoussiérage laser, ces gants présentent une émission de particules en surface inférieure à 0,2 particule/pouce carré, conforme aux normes ISO classe 3. Ceci empêche efficacement l'adhérence des microparticules aux surfaces des plaquettes, réduisant ainsi les défauts de lithographie. Leur longueur de 23 cm assure une protection complète du poignet à la paume. Associée à une manchette élastique, elle garantit une grande liberté de mouvement tout en empêchant efficacement la poussière de s'infiltrer au niveau de l'ouverture, répondant ainsi aux exigences strictes des environnements de lithographie nécessitant une propreté dynamique.
Lors de procédés utilisant des réactifs hautement corrosifs tels que la gravure et l'implantation ionique, ces gants présentent une résistance chimique exceptionnelle. Après 24 heures d'immersion dans des réactifs courants pour semi-conducteurs comme l'acide fluorhydrique et l'acide phosphorique, ils ne présentent ni gonflement ni fissure, avec une variation de poids inférieure à 0,8 %. Ils assurent ainsi une protection fiable des mains des opérateurs tout en éliminant les risques de contamination par les réactifs liés à l'endommagement des gants. Le bout des doigts est doté d'une texture antidérapante gravée au laser de 0,02 mm, augmentant l'adhérence de 35 % lors de la manipulation de plaquettes de 12 pouces et réduisant le risque de glissement de 60 %. On obtient ainsi un équilibre optimal entre sécurité et stabilité opérationnelle.
Actuellement certifiés conformes à la norme SEMI F57, ces gants sont utilisés sur les lignes de production de masse de fonderies de premier plan telles que SMIC et Hua Hong Semiconductor. Ils réduisent de 38 % le taux de rebut des plaquettes dû au contact manuel, ce qui en fait le choix idéal dans la fabrication de semi-conducteurs pour concilier protection en salle blanche et efficacité opérationnelle.
Date de publication : 11 novembre 2025