Dans la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs, la lithographie est une étape critique et de haute précision qui détermine le rendement des puces. Au cœur du processus d'exposition et d'imagerie, la lithographie englobe l'ensemble du flux de travail – y compris le dépôt par centrifugation, l'exposition, le développement, la gravure et le nettoyage humide – et impose des exigences extrêmement strictes en matière de propreté environnementale, de contrôle des impuretés, de protection électrostatique et de résistance chimique. Des particules de poussière de l'ordre du micron, des traces de migration ionique et des décharges électrostatiques transitoires peuvent toutes provoquer directement des défauts de photorésine, des défauts d'alignement des motifs, l'oxydation des plaquettes et des micro-courts-circuits dans les circuits, entraînant la mise au rebut de plaquettes entières et des pertes de production considérables. De nombreuses usines de fabrication de plaquettes (FAB) peinent à améliorer le rendement de leurs procédés de photolithographie. Même lorsque les équipements, les procédés et les paramètres environnementaux sont optimaux, le goulot d'étranglement réside souvent dans des consommables de protection des mains apparemment insignifiants. Les gants de salle blanche ordinaires de classe 1000 ou de qualité industrielle sont totalement inadaptés aux normes ultra-élevées du procédé de photolithographie.
Pourquoi l’utilisation de gants ordinaires pour salles blanches est-elle strictement interdite dans le procédé de lithographie ?
Les résidus de poudre provoquent une contamination de la résine photosensible.
Un excès d'ions soufre et chlorure corrode les circuits sur les plaquettes.
L'électricité statique est devenue incontrôlable, provoquant une panne dans une plaquette de photolithographie de précision.
Écaillage et détachement, entraînant des défauts dus à des corps étrangers dans le processus de fabrication
Gants en nitrile sans poudre LjieClean Classe 100
Suzhou Leader se concentre sur le secteur de la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et s'attaque aux problèmes liés au processus de lithographie. Nous avons développé des gants en nitrile spécialisés de classe 100, sans poudre et à faible dégazage, qui répondent parfaitement aux exigences de production de l'ensemble du processus de lithographie sur plaquette, ce qui en fait les consommables de protection préférés de nombreuses usines et entreprises d'emballage et de test de plaquettes.
1. Procédé sans poudre à base de dichlorure : aucune contamination par la poudre lors du processus de photolithographie
Ce procédé de purification par chloration, spécifique aux semi-conducteurs, ne requiert aucun ajout d'additifs auxiliaires tels que le talc, la fécule de maïs ou l'huile de silicone. Il garantit une application homogène, éliminant à la source les particules de poudre et les résidus d'huile de silicone qui contaminent la résine photosensible, et résolvant ainsi définitivement les défauts liés aux particules étrangères lors de la photolithographie.
2. Le rinçage à l'eau ultrapure en plusieurs étapes permet d'obtenir une faible teneur en soufre, en chlore et en ions.
Grâce à de multiples cycles de rinçage à l'eau ultrapure, les additifs et les résidus de surface sont éliminés. La teneur en soufre, chlore et ions métalliques solubles est rigoureusement contrôlée, ce qui garantit un faible taux de résidus non volatils (RNS). Ceci prévient l'oxydation des plaquettes, la corrosion des revêtements et les défauts de gravure, rendant les gants parfaitement compatibles avec les procédés de lithographie exigeants pour les plaquettes de 8 et 12 pouces.
3. Protection ESD modifiée intégrée au moule pour protéger les plaquettes sensibles à l'électricité statique
Contrairement aux gants antistatiques du commerce dotés d'un revêtement temporaire par pulvérisation, les gants Gonars utilisent une technologie de modification antistatique intégrée au moule sur un matériau de base en nitrile. Ceci garantit une résistance de surface stable et uniforme, dissipant en continu l'électricité statique tout au long du processus afin d'éviter toute accumulation susceptible d'entraîner la dégradation de la résine photosensible et d'endommager les circuits de précision des plaquettes. Ils sont adaptés aux étapes essentielles de la lithographie, telles que l'exposition et le développement.
4. Ajustement flexible et précis, adapté aux opérations de précision au micron près
Ce gant est souple et épouse parfaitement la forme de la main. Doté d'une texture antidérapante au bout des doigts, il est léger et fin, idéal pour les opérations de précision telles que la manipulation de plaquettes de photolithographie, le débogage d'équipements et les contrôles de précision. Il offre une liberté de mouvement totale et empêche les glissements, minimisant ainsi les risques de dommages liés aux chocs accidentels lors des manipulations. De plus, il résiste aux solvants de photolithographie ainsi qu'aux acides et bases faibles, et conserve sa durabilité sans se détériorer ni se déchirer, même après une utilisation prolongée.
5
✅ L'emballage sous vide à double couche élimine la contamination secondaire
Tout au long du processus, les produits finis sont conditionnés dans une salle blanche de classe 100 sous emballage sous vide double couche, les isolant totalement de la poussière et de l'humidité pendant le stockage et le transport. L'ouverture de l'emballage ne provoque aucune contamination secondaire, permettant une utilisation immédiate dans les salles blanches de lithographie de classe 100.
Date de publication : 23 juillet 2026